Les processeurs de bureau Intel Core Ultra (Arrow Lake-S) de nouvelle génération devraient introduire le socket LGA1851 et le chipset de bureau Intel série 800. Ce développement s'accompagne d'une augmentation du nombre de broches, totalisant 1 851, ce qui facilite des fonctionnalités supplémentaires, selon une carte de plate-forme divulguée sur les forums ChipHell et rapportée par HXL. Les nouveaux processeurs fourniront 32 voies PCIe, indiquant une amélioration significative des options de connectivité. L'attribution des voies PCIe dans le « Arrow Lake-S » est stratégique ; 16 voies sont désignées pour un emplacement PEG PCI-Express 5.0 x16 afin d'accueillir des cartes graphiques discrètes. Huit voies supplémentaires servent de bus de chipset sous le protocole DMI 4.0 x8, offrant une bande passante de 128 Gbit/s par direction. Contrairement aux architectures précédentes, le schéma fonctionnel montre deux emplacements NVMe M.2 connectés au processeur, l'un prenant en charge la génération 5 x4 et l'autre la génération 4 x4, similaires aux configurations trouvées dans les processeurs « Raphael » et « Granite Ridge » d'AMD.
L'agent système d'Intel pour « Arrow Lake-S » prend en charge 20 voies de génération 5 et 12 voies de génération 4. Cette configuration permet une expansion robuste des options de connectivité, notamment un PEG Gen 5 x16, un Gen 5 x4 M.2 et un Bus de chipset DMI 4.0 x8, ainsi qu'un emplacement M.2 Gen 4 x4 supplémentaire connecté au processeur. Cela marque un changement par rapport aux plates-formes « Alder Lake-S » et « Raptor Lake-S », qui comportaient 16 voies de génération 5 et 12 voies de génération 4, mais manquaient d'emplacements Gen 5 M.2 directement connectés au processeur, à moins qu'ils ne soient réutilisés à partir de la génération. Emplacement PEG 5x16. De plus, les deux liaisons x4 connectées au processeur offrent une flexibilité pour les configurations d'emplacements M.2 ou pourraient être utilisées par les fabricants de cartes mères pour des appareils à large bande passante tels que les contrôleurs discrets Thunderbolt 4 ou USB4. Le processeur prend également en charge quatre liaisons DDI permettant potentiellement deux ports Thunderbolt 4, en fonction des choix de conception de la carte mère. Les E/S d'affichage de la plate-forme incluent les normes HDMI 2.1 et DisplayPort 2.1, avec une mise en œuvre facultative par les fabricants de cartes mères en fonction des spécifications de leur modèle.
La prise en charge de la mémoire sur « Arrow Lake-S » comprend exclusivement la technologie DDR5, couvrant deux canaux avec quatre sous-canaux et la capacité de prendre en charge jusqu'à deux DIMM par canal. Des améliorations attendues des vitesses de mémoire sont probables, avec une prise en charge potentielle des kits de mémoire DDR5 dépassant 10 000 MT/s sous les profils XMP 3.0. Les conceptions de cartes mères peuvent intégrer des UDIMM, des SO-DIMM compacts ou le nouveau CAMM2. Le chipset phare supposé de la série 800, probablement l'Intel Z890, étendra des voies PCIe Gen 4 supplémentaires, s'éloignant des voies réservées à la génération trois uniquement dans les itérations PCH précédentes. Les options de connectivité via le chipset incluent diverses configurations USB 3.2 allant de 5 à 20 Gbit/s, bien qu'il n'y ait aucune disposition pour des ports USB4 à 40 Gbit/s dans les détails actuels. Les interfaces réseau et de stockage standard sont maintenues avec des ports SATA 6 Gbit/s, des MAC intégrés pour les options Ethernet jusqu'à 2,5 GbE et la prise en charge Wi-Fi 6E ou Wi-Fi 7 CNVi.
Intel prévoit de lancer ces processeurs « Arrow Lake-S » avec le chipset Z890 au quatrième trimestre 2024, proposant dans un premier temps des SKU K et KF déverrouillés. La gamme de processeurs s'élargira début 2025 avec des modèles et chipsets non déverrouillés supplémentaires tels que le B860, le H870 et le H810, élargissant ainsi la portée du marché et le spectre d'applications de la plate-forme.
THE GURU3D
