Fuite présumée de documents officiels des APU AMD Strix et Strix Halo : jusqu'à 16 cœurs Zen 5, 40 iGPU RDNA 3+, 60 AI TOP, LPDDR5x-8000, 32 Mo MALL
Un prétendu document AMD "officiel" contenant des informations concernant les APU Strix et Strix Halo alimentés par Zen 5 d'AMD a été divulgué, révélant tous les détails de la plate-forme pour la gamme de mobilité de nouvelle génération de l'équipe rouge.
Les APU AMD Strix et Strix Halo marqueront une mise à jour majeure pour la gamme Ryzen Mobility : avec un processeur Zen 5, un iGPU RDNA 3+ et des cœurs NPU XDNA 2 AI
La fuite vient de HKEPC qui a réussi à repérer les documents officiels AMD publiés sur X par un utilisateur connu sous le nom d'Izzukias. Le message original a été supprimé, mais le magasin technique a réussi à bien comprendre les choses et a même partagé la page des spécifications de la gamme Strix et Strix Halo qui comprendra le processeur Zen 5 de nouvelle génération, l'iGPU RDNA 3+ et XDNA 2. Cœurs NPU. Commençons par tous les détails.
Spécifications de l'APU AMD Strix (1) et détails de la plate-forme
Tout d’abord, nous avons la famille AMD Strix (Strix Point 1) qui utilisera la conception APU monolithique standard. Ces puces seront fabriquées sur le nœud de processus TSMC 4 nm et seront disponibles en SKU comprenant jusqu'à 12 cœurs et 24 threads. Nous avons vu jusqu’à présent plusieurs échantillons d’ingénierie fuir.
Quant au cache, les APU adopteront 12 Mo de cache L2 (1 Mo par cœur) et 24 Mo de cache L3 qui seront partitionnés en 8 Mo pour Zen 5C et 16 Mo pour les cœurs Zen 5. Les puces comporteront également 32 Ko de cache d'instructions L1 et augmenteront 48 Ko de cache de données L1 (32 Ko sur Zen 4). Les APU offriront 16 voies PCie Gen 4.
Pour la prise en charge de la mémoire, les APU Ryzen Strix prendront en charge jusqu'à la mémoire LPDDR5-7500 et DDR5-5600, ce qui est la norme pour la plupart des ordinateurs portables grand public. Le moteur Ryzen AI de nouvelle génération offrira jusqu’à 50 TOPS (XDNA 2). En interne, AMD semble appeler cela AIE2+ ou AI Engine 2 Plus.Du côté des iGPU, nous verrons un total de 8 WGP RDNA 3+ soit 16 unités de calcul. Jusqu'à présent, nous avons vu cette puce fonctionner jusqu'à 2,6 GHz dans les premiers échantillons, de sorte que le silicium final peut se situer autour de 3 GHz+. Ces APU étaient censés comporter 16 Mo de cache MALL. Tous les APU AMD Strix Point 1 seront conçus autour du socket FP8. Il est rapporté que la famille d'APU Strix comportera des TDP compris entre 45 et 65 W, qui peuvent être configurés jusqu'à 28 W.
Caractéristiques attendues de l'AMD Ryzen 9050 Strix Mono :
- Conception monolithique Zen 5 (4 nm)
- Jusqu'à 12 cœurs en configuration hybride (Zen 5 + Zen 5C)
- 24 Mo de cache L3 / 12 Mo de cache L2
- 16 unités de calcul RDNA 3+
- Prise en charge LPDDR5-7500/DDR5-5600
- Moteur XDNA 2 intégré
- Jusqu'à 50 sommets IA
- 16 voies PCIe Gen4
- Lancement du 2ᵉ semestre 2024 (attendu)
- Plateforme FP8 (28W-65W).
Spécifications de l'APU AMD Strix Halo et détails de la plate-forme
Les APU AMD Strix Halo seront les offres de chipsets, utilisant jusqu'à 3 matrices, 2 CCD et 1 IOD. Les puces comporteront jusqu'à 16 cœurs Zen 5 avec 32 threads. Ces puces conserveront la même structure de cache L1 et L2, soit un maximum de 16 Mo de cache L2 tandis que le cache L3 sera augmenté à 32 Mo par CCD. Nous pouvons donc voir jusqu'à 64 Mo de cache L3 sur les puces supérieures (deux CCD).
Côté iGPU, les APU Strix Halo conserveront l'architecture graphique RDNA 3+ mais seront équipés de 20 WGP soit 40 unités Compute. De plus, pour prendre en charge de tels iGPU haut de gamme sur une conception de chipset, il y aura également 32 Mo supplémentaires de cache MALL à bord de l'IOD, ce qui éliminera les goulots d'étranglement de bande passante pour cet uber iGPU.
Les autres spécifications incluent la prise en charge d'une mémoire jusqu'à LPDDR5x-8000 (256 bits) et un NPU AI « XDNA 2 » capable de fournir jusqu'à 60 TOP. Les APU Strix Halo seront centrés sur les dernières plates-formes FP11. Ces APU comporteront des TDP de 70 W (cTDP 55 W) et prendront en charge des puissances maximales allant jusqu'à 130 W.
Caractéristiques attendues de l'AMD Ryzen 9050 Strix Halo :
- Conception de puces Zen 5
- Jusqu'à 16 cœurs
- 64 Mo de cache L3 partagé
- 40 unités de calcul RDNA 3+
- 32 Mo de cache MALL (pour iGPU)
- Contrôleur de mémoire LPDDR5X-8000 256 bits
- Moteur XDNA 2 intégré
- Jusqu'à 60 sommets IA
- 16 voies PCIe Gen4
- Lancement du 2ᵉ semestre 2024 (attendu)
- Plateforme FP11 (55W-130W).
Pour l'affichage, les APU AMD Strix et Strix Halo seront livrés avec eDP (DP2.1 HBR3) et DP externe (DP2.1 UHBR10), USBC Alt-DP (DP2.1 UHBR10) et USB4 Alt-DP (DP2.1 UHBR10). ) pris en charge dans le cadre de leurs moteurs multimédias. Strix Halo proposera une prise en charge jusqu'à DP2.1 UHBR20.AMD devrait lancer ses premiers APU Ryzen 9050 « Strix Point » dans la seconde moitié de ce mois, alors restez à l'écoute pour plus d'informations. Attendez-vous également à plus de détails au Computex 2024 lors du keynote AMD.
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