Micron lancera cette année la mémoire HBM2.
Micron Technologies, dans le dernier rapport sur ses résultats, a annoncé qu'elle commencerait à expédier des DRAM High-Bandwidth Memory 2 (HBM2). Utilisée pour les cartes graphiques hautes performances, les processeurs de serveur et toutes sortes de processeurs, la mémoire HBM2 est une solution recherchée et relativement coûteuse, cependant, lorsque Micron entre sur le marché de sa fabrication, ses prix et le marché devrait s'adapter au nouveau joueur. Auparavant, seuls SK-Hynix et Samsung fabriquaient la HBM2 DRAM, cependant, Micron les rejoindra et ils formeront à nouveau un pacte des "trois grands" qui dominera le marché de la mémoire.
Jusqu'à présent, Micron mettait tous les espoirs sur son type de DRAM HMC (Hybrid Memory Cube) propriétaire, qui n'a pas gagné beaucoup de traction auprès des clients et n'a jamais vraiment décollé. Seuls quelques produits rares l'ont utilisé, comme le processeur Fujitsu SPARC64 XIfx utilisé dans le supercalculateur Fujitsu PRIMEHPC FX100 introduit en 2015.
Micron a annoncé la suspension des travaux sur la console HMC en 2018 et a décidé de consacrer ses efforts au développement GDDR6 et HBM. Par conséquent, nous constatons qu'ils lanceront des produits HBM2 DRAM cette année.
ANANDTECH