THERMALTAKE nous propose de la nouvelle pâte thermique : La TG-30 et TG-50.
Thermaltake a déployé aujourd'hui les matériaux d'interface thermique TG-30 et TG-50. Les deux semblent être des composés visqueux à base de particules d'argent, bien que la société n'ait pas publié leur composition. Les TG-30 et TG-50 sont livrés en seringues de 4 g. Le TG-30 offre une conductivité thermique de 4,5 W/m-k, tandis que le TG-50 offre 8 W/m-k.
Une nouvelle façon d'appliquer la pâte thermique !
Opération 1
Opération 2
Opération 3
Un argument de vente unique avec les deux est l'inclusion d'un pochoir à motif en nid d'abeille et d'une petite spatule, qui vous permet d'appliquer la pâte sur votre CPU IHS dans un motif en nid d'abeille soigné pour une hauteur Z de l'application recommandée par Thermaltake et une répartition uniforme sous la pression de la solution de refroidissement. Thermaltake comprend également deux désinfectants alcoolisés pour éliminer son composé de l'IHS et du refroidisseur.
La société n'a pas révélé le prix des deux.
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