Familles de processeurs AMD Zen 5 détaillées : ordinateur de bureau Granite Ridge, Fire Range et ordinateur portable haut de gamme Strix Halo, Strix et Krackan pour le grand public
AMD travaille sur une pile complète de familles de processeurs Zen 5 « Ryzen », notamment Granite Ridge, Fire Range, Strix Halo, Strix et Krackan. Ces familles cibleront diverses plates-formes de bureau et mobiles avec des offres chiplet et monolithiques.
La gamme de processeurs AMD Zen 5 comprendra plusieurs familles Ryzen pour ordinateurs de bureau et portables : Granite Ridge, Fire Range, Strix Halo, Strix et Krackan détaillés
Ce ne sera pas la première fois que nous parlerons des familles de processeurs AMD Zen 5 présentées dans le segment Ryzen. Nous savons que la première série de puces comprendra un total de cinq gammes de produits, en commençant par le segment le plus haut de gamme, celui des ordinateurs de bureau. Il y a quelques heures, nous avons évoqué la rumeur selon laquelle l'architecture de base Zen 5 d'AMD présenterait une amélioration IPC d'environ 10 %.
AMD Ryzen Granite Ridge pour les ordinateurs de bureau passionnés et Fire Range pour les ordinateurs portables passionnés
Les processeurs AMD Granite Ridge et Fire Range seront très similaires les uns aux autres. Le premier est destiné aux ordinateurs de bureau tandis que le second est destiné aux plates-formes mobiles. Les deux comportent les mêmes matrices Zen 5 mais de manière légèrement variée puisque les puces mobiles sont réglées avec des limites de puissance conservatrices. Les deux familles Zen 5 comprendront un package MCM avec jusqu'à deux CCD Zen 5 basés sur le nœud N4 et un seul Raphael IOD basé sur le nœud N6.
En termes de configuration, les processeurs AMD Granite Ridge et Fire Range « Ryzen » comporteront jusqu'à 16 cœurs Zen 5 et 32 threads. Chaque CCD conservera les 32 Mo de cache L3 qui seront partagés avec chaque cœur et il est également mentionné jusqu'à 128 Mo de variantes de cache L3 (X3D), ce qui signifie que nous n'obtenons pas encore de configurations double CCD bien que la société en ait plusieurs des prototypes de ceux cachés dans les laboratoires.
Points forts de la famille de processeurs de bureau Ryzen 9000 :
- Jusqu'à deux CCD Zen 5 (N4)
- Raphaël IOD (N6)
- Jusqu'à 16 cœurs Zen 5
- Jusqu'à 32 fils
- Jusqu'à 128 Mo de cache L3 (pile V-Cache 3D unique)
- 2x unités de calcul RDNA
- 28 voies PCIe Gen 5
- Prise en charge de la carte mère AM5 (actuelle et nouvelle)
- Prise en charge plus rapide de la mémoire DDR5.
D'autres détails incluent l'utilisation de deux unités de calcul RDNA 3 dans un seul WGP et 28 voies PCIe 5.0. Il est intéressant que les CU RDNA 3 soient mentionnées à la place du RDNA 2. L'IOD est censé être le même que les puces Raphael et contient les CU RDNA 2. Ainsi, RDNA 3 pourrait être répertorié par erreur ou nous pourrions envisager une version légèrement améliorée de l'iGPU Raphael.
Ni les SKU des ordinateurs de bureau ni ceux des ordinateurs portables ne comporteront de NPU, mais ils seront pris en charge sur les plates-formes existantes. Pour les ordinateurs de bureau, ce sera l'AM5 et les fournisseurs de cartes mères déploient déjà la prise en charge du BIOS. On peut également s’attendre à une meilleure prise en charge de la mémoire DDR5 dans la prochaine gamme Ryzen Desktop.
Familles de processeurs AMD Zen 5 :
AMD Strix Halo, un APU Ryzen révolutionnaire pour le segment client
Les APU AMD Strix Halo seront les offres de chipsets, utilisant jusqu'à trois matrices, 2 CCD et 1 GCD. Les puces comporteront jusqu'à 16 cœurs Zen 5 avec 32 threads. Ces puces conserveront la même structure de cache L1 et L2, soit un maximum de 16 Mo de cache L2 tandis que le cache L3 sera augmenté à 32 Mo par CCD. Nous pouvons donc voir jusqu'à 64 Mo de cache L3 sur les puces supérieures (deux CCD). Les CCD seraient différents de ceux utilisés sur Granite Ridge. De plus, seul le GCD est mentionné, ce qui signifie qu'il se peut qu'il n'y ait pas d'IOD à bord du package.
Côté iGPU, les APU Strix Halo conserveront l'architecture graphique RDNA 3+ mais seront équipés de 20 WGP soit 40 unités Compute. De plus, pour prendre en charge de tels iGPU haut de gamme sur une conception de chipset, il y aura également 32 Mo supplémentaires de cache MALL à bord de l'IOD, ce qui éliminera les goulots d'étranglement de bande passante pour cet uber iGPU.
Les autres spécifications incluent la prise en charge d'une mémoire jusqu'à LPDDR5x-8000 (256 bits) et un NPU AI « XDNA 2 » capable de fournir plus de 70 TOP. Les APU Strix Halo seront centrés sur les dernières plates-formes FP11. Ces APU comporteront des TDP de 70 W (cTDP 55 W) et prendront en charge des puissances maximales allant jusqu'à 130 W.
Caractéristiques attendues d'AMD Ryzen AI HX Strix Halo :
- Conception de puces Zen 5
- Jusqu'à 16 cœurs
- 64 Mo de cache L3 partagé
- 40 unités de calcul RDNA 3+
- 32 Mo de cache MALL (pour iGPU)
- Contrôleur de mémoire LPDDR5X-8000 256 bits
- Moteur XDNA 2 intégré
- Jusqu'à 60 sommets IA
- 16 voies PCIe Gen4
- Lancement du 2ᵉ semestre 2024 (attendu)
- Plateforme FP11 (55W-130W).
Pour l'affichage, les APU AMD Strix et Strix Halo seront livrés avec eDP (DP2.1 HBR3) et DP externe (DP2.1 UHBR10), USBC Alt-DP (DP2.1 UHBR10) et USB4 Alt-DP (DP2.1 UHBR10). ) pris en charge dans le cadre de leurs moteurs multimédias. Strix Halo proposera une prise en charge jusqu'à DP2.1 UHBR20.
AMD Strix et Krackan : les solutions d'ordinateurs portables grand public pour les masses de PC IA
Les APU AMD Strix utilisent la conception APU monolithique standard. Ces puces seront fabriquées sur le nœud de processus TSMC 4 nm et seront disponibles en SKU comprenant jusqu'à 12 cœurs et 24 threads. Nous avons vu jusqu’à présent plusieurs échantillons d’ingénierie fuir.
Quant au cache, les APU adopteront 12 Mo de cache L2 (1 Mo par cœur) et 24 Mo de cache L3 qui seront partitionnés en 8 Mo pour Zen 5C et 16 Mo pour les cœurs Zen 5. Les puces comporteront également 32 Ko de cache d'instructions L1 et augmenteront 48 Ko de cache de données L1 (32 Ko sur Zen 4). Les APU offriront 16 voies PCie Gen 4.
Pour la prise en charge de la mémoire, les APU Ryzen Strix prendront en charge jusqu'à la mémoire LPDDR5-7500 et DDR5-5600, ce qui est la norme pour la plupart des ordinateurs portables grand public. Le moteur Ryzen AI de nouvelles générations offrira jusqu’à 50 TOPS (XDNA 2). En interne, AMD semble appeler cela AIE2+ ou AI Engine 2 Plus.
Du côté des iGPU, nous verrons un total de 8 WGP RDNA 3+ soit 16 unités de calcul. Jusqu'à présent, nous avons vu cette puce fonctionner jusqu'à 2,6 GHz dans les premiers échantillons, de sorte que le silicium final peut se situer autour de 3 GHz+. Ces APU étaient censés comporter 16 Mo de cache MALL. Tous les APU AMD Strix Point 1 seront conçus autour du socket FP8. Il est rapporté que la famille d'APU Strix comportera des TDP compris entre 45 et 65 W, qui peuvent être configurés jusqu'à 28 W. Les derniers détails ont révélé que les APU Strix Mono porteront la nouvelle série Ryzen AI HX avec deux SKU mentionnés, le Ryzen AI 9 HX 170 qui comprend jusqu'à 12 cœurs et le Ryzen AI 165 (non-HX) avec jusqu'à 10 cœurs.
Caractéristiques attendues d'AMD Ryzen AI HX Strix Mono :
- Conception monolithique Zen 5 (4 nm)
- Jusqu'à 12 cœurs en configuration hybride (Zen 5 + Zen 5C)
- 24 Mo de cache L3 / 12 Mo de cache L2
- 16 unités de calcul RDNA 3+
- Prise en charge LPDDR5-7500/DDR5-5600
- Moteur XDNA 2 intégré
- Jusqu'à 50 sommets IA
- 16 voies PCIe Gen4
- Lancement du 2ᵉ semestre 2024 (attendu)
- Plateforme FP8 (28W-65W).
Les APU Kraken (Krackan) Point « Ryzen » comporteront 4 cœurs Zen 5 et 4 cœurs Zen 5C pour un total de 8 cœurs et 16 threads. Il s'agira des offres les plus courantes destinées aux conceptions fines et légères couplées à une architecture GPU RDNA 3+ (4 WGP / 8 CU). En plus de cela, il y aura une offre de faible puissance sous la forme de Sonoma Valley. Cette puce est susceptible d’alimenter le Steam Deck de nouvelle génération et ne comportera que quatre cœurs Zen 5C avec 8 threads. AMD devrait annoncer officiellement et dévoiler sa gamme de processeurs Zen 5 « Ryzen » de nouvelle génération lors de son discours d'ouverture au Computex 2024, alors attendez-vous à plus d'informations dans moins d'un mois.
APU AMD Ryzen AI « HX » :
WCCFTECH
