[Résolu] Questions techniques : NB & Mosfets.

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ced1903

ced1903

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Hello les coupains :)

alors voila comme certains le savent, j'attends ma 5870 qui revient du sav demain a la maison :)

mais je vais attendre samedi pour remonter car samedi, j'ai un waterblock mosfet et un complet (aquafix) pour la 5870 :pouce1-1a0b::pouce1-1a0b::pouce1-1a0b: qui arrivent :)


alors j'en ai profité pour mettre en piece mon PC et démonter le rad par caloduc NB et Mosfets.



alors quelques questions :

- entre le rad et le mosfet il y avait une sorte de pate thermique / isolante électrique (semble t il) donc dois je remettre cette pate compact et molle entre le waterblock et les mosfets ou non? et si non dois je mettre de la pâte thermique?



- pour Le NB, quand j'ai démonté, ya une pâte jaune très dure qui était entre le rad et le tout petit (ca ma étonné ^^) chipset du NB, donc yen avais qui était resté sur le chip, a l'aide d'un canif j'ai gratter la pâte pour la rendre plane, il reste un peu de résidus, mais un coup d'alcool et sa s'enlèvera, donc la question est : c'est quoi cette pâte jaune dure, dois je serrer beaucoup, un peu ? dois je mettre de la pâte thermique.



- et enfin pour le waterblock complet de la 5870, pâte thermique ou non? (bon pour le GPU ok mais pour les mémoire, VRM et toussa?)




voila voila je remercie les gens avisé qui me donneront réponses a mes questions :)

et tant que j'y suis, pour le montage que préférez vous entre les circuits suivants :

Res>pompe>NB>CPU>mosfet>rad240>rad360>GPU>res

Res>pompe>CPU>mosfet>240>NB>360>GPU> res


d'autre a me proposer? sachant que le rad 240 se trouve intégré dans le boitier sur la partie au dessus de la carte mere (pull) , et le 360 derrière le boitier (push/pull)


merci :pouce1-1a0b:
 
Dernière édition:
our les rads vissés pate thermique
pour les chipset ram de la pate thermique et de la cole forte

pour les cicuits j'en sais rien
 
pour tout ce qui est chipset si ils sont vissables tu peut mettre de la pâte thermique

pour les rad mémoire qui n'ont pas de visserie tu met de la pâte thermique avec un peut de colle forte TUTORIEL ICI
 
Dernière édition:
ah c'est mieux ^^

merci, néanmoins, je mettrais pas de glue, ca c'est clair, car quand tu souhaite l'enlever (revente, sav ou autres) tu arraches tout...
 
Salut ced,

je me suis déjà posé ses questions, je me suis fait mon idée là dessus aussi...

Pâte thermique et ou collé :
+ performante
- dur à nettoyé ou décollé avec le temps
-peut être conducteur

pad thermique :
+ facile à remplacer ne laisse pas de traces
+ isole du courant

Sinon ce n'est qu'une hypothèse car je ne suis pas sure d'avoir bien compris mais la pâte jaune sur ton NB servait surement à stabiliser le rad en durcissant, de plus elle à l'air spécial et sert peut être de mouchard pour le SAV ? réaction au froid ou tout simplement voir si déjà démonter...

Pour ton GPU je resterai sur des pad thermique, bien que de la pâte si posé très proprement soit du même effet je pense que l'épaisseur finale ne sera pas la même entre la pâte thermique ou un pad, donc selon le waterblock aussi...

aller et puis j'y vais aussi de mon grain de sable :
Res>pompe>NB>CPU>240>GPU>mosfet>360> res
 
Alors hello chambar, merci pour ta reponse.

donc deja isolant electrique, c'est utile ou pas? car c'est ca surtout que je me pose comme question, est ce dangereux sans pad?

sinon pour le GPU, tu me conseil donc de rester avec les pad thermiques du rad d'origine c'est bien ca?

et pour le circuit que tu me propose, ben ca m'arrange pas. j'aimerais finir par le GPU, ou a la limite le NB car 360 > res ca fait trop de longueur.
 
:sourire116-287e:

Isolant c'est utile si tu mets trop de pâte ou si en plaçant le rad. de travers tu en fais débordé sur des contacts...

Surtout pour le GPU je mettrais des pad, ensuite de la pate fera aussi bien mais à voir selon l'assemblage et les épaisseurs, donc à confirmer par quelqu'un qui utilise un WB complet de CGU c'est mieux...

Pour ton circuit, à toi de voir, ça commence à devenir serré... :023:

Sinon : Res>pompe>GPU>CPU>240>360>mosfet>NB> res ???
 
Ok merci :)

pour ce début d'explication, je vais attendre le reste :)

et sinon pour le circuit, ben en fait ce qui me gene c'est ca :

un GPU chauffe beaucoup, donc le mettre juste avant le CPU, ca va pas amener de l'eau pas tres rafraichie dans le cpu et donc ne pas avoir un super impact sur les temps du cpu?

et pour le fait de mettre le 240 et 360 cote a cote, ca va pas casser le debit de l'eau?
 
Pour ton circuit le débit de l'eau sera le même ou que tu places tes radiateurs de 240 et 360, ensuite le top serait effectivement de placer un radiateur entre le CPU et le GPU cela dit même sans cela le système est parfaitement viable, mais autant faire au mieux c'est vrai (un rad. de 360mm doit même suffir pour ton CPU et CGU).

Sinon : :wobble-18a4:

Res>pompe>NB>CPU>mosfet>240>mosfet2>360>GPU>res ???...

mine de rien 5 WB quand même, ça commence à faire peut être pour une seule pompe HP... (en restant aussi performant que le LP j'en suis sure)
 
merci SH

bon donc pour enlever le residus tres chiant a enlever sur le nb, j'ai prix une demi goutte de dissolvant pour le vernis a ongles de ma mère :mdr99-37b2:, et j'ai essuyé, il brille de mille feu, on le croirait neuf :lol-1923:

voila voila une astuce pour enlever les "pate" tenace :)
 
Dernière édition:
ced1903 à dit:
merci SH

bon donc pour enlever le residus tres chiant a enlever sur le nb, j'ai prix une demi goutte de dissolvant pour le vernis a ongles de ma mère :mdr99-37b2:, et j'ai essuyé, il brille de mille feu, on le croirait neuf :lol-1923:

voila voila une astuce pour enlever les "pate" tenace :)
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Oui le dissolvant va bien mais de l'alcool a 90°(pharmacie) ca va bien aussi pour les pâtes bien épaisses , en plus ca s'évapore super vite , gare au vapeurs , après pour le montage je te dit pas .... :mdr99-37b2:
 
Parfait pour le nettoyage les solvants, mais m^me à l'évaporation cela laisse des traces, ensuite le top est de nettoyer encore par la suite la surface à l'eau déminéralisé et d'essuyer encore :sourire116-287e:
 
Ouais, mais la pas les sous pour une autre pompe. peut etre que je le ferais dans quelques mois, mais en attendant ca devrait aller nickel.

apres pour les questions en premier poste t'en pense quoi poto? :dontknow-102c:
 
ced1903 à dit:
Hello les coupains :)

alors voila comme certains le savent, j'attends ma 5870 qui revient du sav

alors quelques questions :

- entre le rad et le mosfet il y avait une sorte de pate thermique / isolante électrique (semble t il) donc dois je remettre cette pate compact et molle entre le waterblock et les mosfets ou non? et si non dois je mettre de la pâte thermique?
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perso je remettrai la pâte qu'il y avait avant sinon tu peux utiliser ça http://www.docmicro.com/pieces/EKWaterblocks-Pad-Thermique-90-15mm_7761.html

ced1903 à dit:
- pour Le NB, quand j'ai démonté, ya une pâte jaune très dure qui était entre le rad et le tout petit (ca ma étonné ^^) chipset du NB, donc yen avais qui était resté sur le chip, a l'aide d'un canif j'ai gratter la pâte pour la rendre plane, il reste un peu de résidus, mais un coup d'alcool et sa s'enlèvera, donc la question est : c'est quoi cette pâte jaune dure, dois je serrer beaucoup, un peu ? dois je mettre de la pâte thermique.
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Ah cela me penser à mes DFI ou ils mettaient de la pâte thermique jaune qui durcissait avec le temps , obligé de prendre du white spirit pour bien nettoyer cette saloperie ensuite petite préférence pour la céramique sur le nb et sb .

ced1903 à dit:
- et enfin pour le waterblock complet de la 5870, pâte thermique ou non? (bon pour le GPU ok mais pour les mémoire, VRM et toussa?
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Si tu as acheté un waterblock complet EK tout sera dans la boite et cela est bien expliqué dans la notice .
 
OK, merci pour tes réponses !!! nickel.

c'est des questions un peu banal mais bon avec ce genre de matos plus on en sait mieux c'est :)

donc pour la carte graph, j'ai acheté l'aquafix et non le EK !!

enfin bon je verrais dans la notice.


merci a tous, sujet résolus je lock :)
 
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