Le circuit imprimé et le refroidisseur du modèle de référence AMD Radeon RX 7900 XTX sont détaillés.
La conception de référence de l'AMD Radeon RX 7900 XTX n'est pas un produit de première main à disponibilité limitée comme la NVIDIA Founders Edition, mais plutôt une conception de référence classique vendue par les partenaires de cartes d'extension d'AMD sous leur marque (sans coller leurs propres étiquettes sur le produit). En interne, AMD et ses partenaires désignent les cartes de conception de référence par le terme "cartes MBA" (cartes fabriquées par AMD).
La société nous a donné un aperçu technique du PCB de conception de référence. Comme pour tous les PCB de référence d'AMD depuis plusieurs générations, le PCB de la RX 7900 XTX comporte une sélection de composants de première qualité. La carte utilise un PCB coûteux à 14 couches avec 4 couches supplémentaires de cuivre 2 oz. Les PCB à 14 couches sont généralement utilisés pour les produits de qualité professionnelle, et les cartes graphiques ont généralement un nombre de couches de PCB d'environ 10. Le PCB utilise également des matériaux époxy et laminés ITEQ IT-170GRA, qui permettent une température de transition vitreuse (Tg) de 175 °C (non, le GPU ne sera pas aussi chaud).
Le circuit imprimé du modèle de référence RX 7900 XTX est alimenté par deux connecteurs d'alimentation PCIe à 8 broches. La puissance typique de la carte du RX 7900 XTX étant évaluée à 355 W, elle se situe dans la limite des 375 W de la capacité totale de prélèvement d'énergie si l'on additionne les 150 W provenant des deux connecteurs et les 75 W de l'emplacement PCIe. AMD s'est efforcé de minimiser les pics de consommation, du moins en ce qui concerne le connecteur PCIe. Les excès, s'il y en a, devraient être localisés au niveau des connecteurs d'alimentation à 8 broches.
La carte dispose d'une solution VRM à 20 phases, utilisant des phases d'étage de puissance DrMOS "à haut rendement" (il pourrait s'agir d'un courant très élevé). Le GPU "Navi 31" est entouré de 12 puces mémoire GDDR6 compte tenu de l'interface mémoire 384 bits du GPU. Deux de ces pastilles mémoire pourraient se retrouver inutilisées sur le RX 7900 XT, qui dispose d'une interface mémoire de 320 bits. Les sorties d'affichage de la série RX 7900 comprennent deux DisplayPort 2.1 de taille standard, un USB type-C avec DisplayPort passthrough et un HDMI 2.1a.
La solution de refroidissement comprend un dissipateur thermique à ailettes en aluminium, ventilé axialement par trois ventilateurs qui offrent un contrôle individuel de la vitesse et sont équipés de capteurs de température de l'air d'admission. L'enveloppe et la plaque arrière du refroidisseur sont en aluminium moulé sous pression. Le dissipateur principal utilise une grande pile d'ailettes en aluminium vers laquelle la chaleur est attirée par une plaque de chambre à vapeur.
La chambre à vapeur et la plaque de base extraient la chaleur du GPU, des puces de mémoire et du VRM. Un dissipateur thermique secondaire attire la chaleur d'autres sources de chaleur mineures et renforce la structure de la carte. AMD indique que la plaque de la chambre à vapeur est 10 % plus grande que celle du design de référence de la RX 6950 XT RDNA2. La société introduit un nouveau matériau d'interface thermique (TIM) pour le GPU et les puces mémoire, ainsi qu'un tampon thermique "ultra souple" pour les MOSFET du VRM.
Il s'avère que la carte de référence RX 7900 XTX est physiquement plus grande que la carte de référence RX 7900 XT (si elle existe en production). La carte de référence RX 7900 XTX mesure 28,7 cm de long et 12,3 cm de haut, tandis que la RX 7900 XT mesure 27,6 cm de long et 11,3 cm de haut, ce qui la rapproche davantage d'une carte d'extension standard "pleine hauteur". Les deux cartes ont une épaisseur de 2,5 emplacements. La RX 7900 XT est plus compacte car le refroidisseur doit faire face à une puissance de carte typique inférieure de 15 %, soit 300 W, contre 355 W pour la RX 7900 XTX.
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