La gamme de produits Intel 10nm pour 2020 révélée: Alder Lake et Ice Lake Xeons.
Une diapositive interne Intel divulguée a fait surface sur les réseaux sociaux chinois, révélant cinq nouveaux produits que la société s'appuiera sur son processus de fabrication de silicium à 10 nm. Il s'agit notamment du processeur de bureau hétérogène "Alder Lake", du processeur mobile "Tiger Lake", des processeurs d'entreprise Xeon Scalable basés sur "Ice Lake", du GPU discret DG1 et du SoC de la station de base 5G "Snow Ridge". Certains, sinon tous ces produits, mettront en œuvre le nouveau nœud de fabrication de silicium 10 nm + d'Intel qui devrait être mis en service d'ici 2020.
«Alder Lake» est un processeur de bureau qui implémente la nouvelle conception de noyau x86 hétérogène d'Intel qui fait ses débuts avec «Lakefield». La puce comporte jusqu'à 8 cœurs de processeur "Willow Cove" ou "Golden Cove" plus grands, et jusqu'à 8 cœurs "Tremont" ou "Gracemont" plus petits. Ce combo 8 gros/8 petits permet à la puce d'atteindre des cibles TDP d'environ 80 watts.
Ensuite, «Tiger Lake», la famille de processeurs mobiles de nouvelle génération d'Intel, succédant à «Ice Lake». Cette microarchitecture implémente des cœurs de processeur «Willow Cove» dans une configuration homogène, aux côtés de graphiques intégrés basés sur l'architecture Xe.
«Ice Lake-SP» est la prochaine architecture d'entreprise d'Intel qui place les cœurs de processeur matures «Sunny Cove» dans des matrices de nombre de cœurs extrêmes. Enfin, il y a "Snow Ridge", un SoC spécialement conçu pour les stations de base 5G. Malgré la qualité d'image, ces diapositives ne semblent pas particulièrement nouvelles et il est probable que COVID-19 a déstabilisé la feuille de route. Par exemple, "Alder Lake" et "Ice Lake-SP" devraient être des puces 10 nm ++, un nœud qui ne sera pas opérationnel avant 2021.
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