Hello tout le monde.
INTEL nous présente son planning pour Skylake-X et Kabylake-X.
Le fondeur nous réserve une surprise avec Kabylake-X.
Nous allons avoir un processeur haut de gamme en socket 2 066, mais uniquement un modèle Quad-Cores.
Nous en apprenons un peu plus sur la plateforme qui supportera ces nouveaux processeurs : Baffin.
Nous aurons le support, par le chipset, de :
- 10 USB 3.0,
- 8 SATA III,
- Ethernet 1000,
- 24 Lignes PCI Express 3.0.
Voici un tableau :
Le Kabylake-X :
- Il sera en Quad + HT, avec 8Mo de L3, 16 lignes PCI Ex, le Turbo Boost 2.0, la DDR4-2666 e Dual-Channel et un TDP de 112 watts.
Le Skylake-X :
- Il sera 6, 8, 10 Cores avec HT, jusqu'à 13.75 Mo de L3, 44 lignes PCI Ex, Turbo Boost 3.0, la DDR4-2666 en Quad-Channel et un TDP max de 140 watts.
La disponibilité se fera entre Juin et Septembre 2017.
SOURCE
(Non Officiel)
