starjojotrek a écrit:
Salut,
C'est donc tout à fait normal que les deux derniers CORE soit plus bas, c'est ceux que tu n'utilisa que dans certain cas (encodage vodéo, certain jeux....).
Pour tes températures, je les trouves un peu haute pour ton OC, tu pourras peut être gagner un peu avec un autre RAD comme le Noctua, le Zalman 9700NT.... Et il faudrait voir aussi si ta tour est bien optimisée en flux d'air, chose très importante quand même. En principe, avec les ventilos que tu as sur ta tour, sa devrait le faire, mais à vérifier quand même.
Il ne faut pas oublier que tu as un STEP B3 qui consomme 10watts de plus que les nouveaux G0, et donc, en général ils chaufent plus.
Si tu as d'autres questions, n'hésite pas surtout Wink Smile
oliv11 a écrit:
Merci pour vos réponses.
Avec ce ventirad, j'ai peu gagné en idle par rapport à l'intel, mais par contre il y a de la valeur ajoutée en burn (temp prises sous occt depuis 1/2h quand même). Même en montant le vcore pour monter en fréquence cpu, je monte guère plus en temp en burn.
Pour la ventilation du boitier, je suis à 27°c dans le boitier (sonde placée devant le ventilo du ventirad) pour une température ambiante de 24°C dans la pièce. Je pense que c'est pas déconnant.
Je voulais prendre le noctua mais il ne rentrait pas dans le boitier.
Sois je suis une truffe pour la pâte thermique (ce qui ne m'étonnerai pas), ou sois mon o/c est mal paramètré (vcore=1.25 v sinon pas stable avec tout le reste en auto) pour 2.8 ghz.
GURU MEDITATION a écrit:
T' es trop bas pour le VCORE . Montes jusqu' à 1.325 V
jeje63 a écrit:
Slt est bienvenue a toi sur le forum !
Pour la pâte thermique s'est tout simple si tu a mis juste la valeur d'un gros grain de riz alors s'est tout bon , ensuite reste plus cas bien y étaler sur tout le proc avec un petit sac plastique qui te permet de mettre un doigt pour bien tendre le plastique est le tour est jouet ou une petite carte style carte de crédit en gros .
Si tu en a mis plus que ça alors tu va être bon pour démonter est le refaire se qui te permettra de gagner quelque précieux degrés .
Wink
GURU MEDITATION a écrit:
Pour compléter jéjé , tu doit pouvoir lire les inscriptions sur l' IHS du proc' après étalage .
GURU MEDITATION a écrit:
C' est surtout le 9500 qui est trop léger pour refroidir efficacement un quad , hélas .
jeje63 a écrit:
Slt !
Oui Guru tu a surement raison , se rad m'avait si tu te rappelle bien au début déjà pauser des souci de temps il y a 1 ans avec juste un C2D a l'époque donc la il est clair que sur un Quad s'est pas gagner ! Rolling Eyes
oliv11 a écrit:
Faut compter combien pour un wc efficace mais pas trop encombrant ?
jeje63 a écrit:
Pour commencer a avoir un truc efficace est top comptes dans les 200 a 250 euro environ !
oliv11 a écrit:
Bonjour,
Petite question pas inintéressante, vous spécialiste de l'oc, vous avez déjà grillé un proco ?
Et a quelle température peut monter un Q6600 ?
GURU MEDITATION a écrit:
Le Q6600 peut supporter jusqu' à 100° mais il se mettra en sécurité bien avant .
oliv11 a écrit:
D'accord GURU pour les 100°C, mais une interrogation subsiste (au moins dans mon esprit doh ), pourquoi alors la limite de l'oc avant changement de méthode de refroidissement (ventirad en air plus efficace ou wc), n'est pas la temp de sécurité du proc ? Une sécurité telle quelle soit, a en théorie pour fonction, d'éviter toute détioration. La temp influe tellement sur la durée de vie du proc ? hein
GURU MEDITATION a écrit:
Prends également en compte que les proc' ne sont pas tous égaux en O/C . 2 proc' voisins sur le meme wafer peuvent etre totalement différents sur ce point . Le proc' de gauche va monter nanard à 4 Ghz sans chauffer , son voisin de droite va avoir du mal à dépasser 3.50 en chauffant (c' est une image bien sur) Pour en revenir à la temp° , si la sécurité n' entrait pas en jeu avant le maxi censé etre supporté par le processeur celui-ci n' aurait qu' une durée de vie limitée à quelques minutes .
oliv11 a écrit:
Je comprends que la fonction de la pâte thermique est de faire contact entre les défauts de surface ventirad/proc, mais pourquoi lorsque je mets un grain de riz d'AS5, après avoir monté le tout, lors du démontage, j'ai pas de pâte sur la totalité de la base du ventirad !
Je suis tombé sur le proc le plus concave du monde ! doh Déjà que j'ai celui qui chauffe le plus ! les deux sont liés...
J'ai lu que pour vérifier la surface du proc, on pouvait mettre du marqueur sur le proc et le frotter sur une feuille pour voir les parties de feutre qui s'effaçait du proc et donc déterminer de ses aspérités.
Vous en pensé quoi ? Je ne comprends pas d'ailleurs comment on peut poncer manuellement et être plus précis que du moulage ou de l'usinage.
ouce1-1a0b:
), à 46 44 38 37. Si je pouvais être à 38 partout avec en plus 3 à 6°C de moins avec la ic diamond 7, je pourrai être en o/c à 3.6 ghz pour une utilisation de tous les jours :icon17-36f7:
