Débrief de la journée
Avec les températures de saison, à presque 30° dans le salon de la maison, le système fanless surtout au niveau de la MEM2 et sont dissipateur de série (vendu avec la GTX 980 Matrix) et vraiment insuffisant sans ventilations supplémentaire. Pour exemple, j'ai lancé un jeux en 4K et la température monte progressivement, j'ai arrêter le teste une fois arrivé à + de 70°. Concernant mes dissipateurs fait maison je suis arrivé à une température stable autour des 60° en Bench ce qui est pas mal.
Au vu du dissipateur ASUS que vous pouvez voir encadrer en rouge ici:
je me douter bien, et ce n'était pas une surprise, qu'il allait être complètement sous-dimensionner en fanless. Arriver à 70°, si j'avais poursuivis le test, il aurait certainement continuer sont petit chemin...
Voilà pourquoi je vais retiré le dissipateur de série et le remplacer par un block plus épais, et voici une photo du rendu qu'il pourrais avoir.
Une base pleine alu, au même dimensions que le dissipateur original, et surmonter par un dissipateur beaucoup plus imposant (de même gabarit que ceux qui s'occupe de refroidir la MEM1). Le PAD thermique rose de asus va lui aussi être retiré.. Et remplacer par un modèle plus performant. Ainsi j’espère gagner pas mal de °C en fanless.
Concernant mes autres observation, le dos du PCB et brûlant au toucher sur une partie et tiède au toucher sur une autre, voici une image pour vous aidez à visualisé:
La partie rouge et la zone la plus brûlante au toucher, au dos du PCB
La partie orange et la zone la plus tiède au toucher, au dos du PCB
Je ne pense pas que cela soit une coïncidence - au vu du nombres de composants souder sur la partie droite du PCB - que celle ci même devienne en Bench ou en jeux, la zone la plus brûlante de la carte. Au départ j'ai crus à un souci de ma part pendant le montage... "
Peut être que j'ai mal fixé le rad, ou mal positionner les PAD thermique sur la partie gauche, et c'est pour cela que cette partie et tiède alors que l'autre et brûlante?" Mais si c'était le cas, le dos du PCB aurait était brûlant et non tiède comme les dissipateurs. Et j'ai percuter après, en revoyant les dessins schématisé du PCB. L'accumulation de composant souder sur la partie droite, était très certainement le facteur d'une augmentation si forte de la chaleurs comparé à la partie gauche, ou je pouvais laisser mon doigts sans aucun souci.
J'ai donc pensé à crée en alu anodisé une backplate performante (pleine au centre et lamelle sur les coté) avec PAD thermique sur le PCB, là ou les composants sont les plus chaud. J’espère ainsi augmenter la dissipation thermique et aider au refroidissement du PCB. Voici un plans:
Je n'ai pas put continuer les tests sur les autres logiciel car tout d'un coup en fin de journée, la température à chuter et un orage + la pluie estt tomber dans la région! la pièce c'est refroidit d'un coup. Pour éviter de tout fosser ce que j'avais fait jusqu'à maintenant, j'ai préférer stopper! Je reprendrais demain, quand le soleil sera revenus avec une température de 29-30°C dans le salon (je déprime d'avance!)
Voilà!
J'attend vos commentaires avec impatiente! Bonne nuit tout le monde !!