Bonjour
Hier après midi j'ai eu la possibilité de remonter enfin ma config X299 (le post dédié sera a jour prochainement).
Je poste ici car je suspecte un mauvais contact entre le die de mon CPU et mon bon vieux waterblock, le SUPREMACY version socket 2011 de chez EK. J'utilise donc le skylake X direct die frame de der8auer et voilà donc même avec de la conductonaut il est arrivé que ça monte à plus de 80° avec un oc à 4.8 ghz après 30mn de test mais en montée progressive quoi jusqu'à se stabliser . Du coup en premier lieu j'ai voulu essayer de ré appliquer une couche peut être plus fine mais je n'en ai plus du coup
Je me suis rabattu sur ma kryonaut au final mais c'est encore pire car après 10 secondes de OCCT ça monte à 100°
J'ai essayé divers truc comme serrer un peu plus fort le direct die frame, le désserer, serrer à fond le wb, ou le serrer tout juste (dire que je n'ai même pas brisé mon DIE ). Les différentes méthodes d'application de pâte aussi. J'ai aussi remarqué que les vis côté base en cuivre de celui-ci dépassaient légèrement, je les ai poncé pour aplanir le tout, ça n'y a rien fait et en plus de ça ça a mis un sacré coup à mon stock de pâte Pourtant quand je retire le block j'ai bien de la pâte des deux côtés
J'ai re commandé de la conducto mais je suis en train de me demander si au final tout bêtement la pate thermique classique n'est peut être pas adaptée à ce type de montage
merci d'avance pour vos avis ...
Hier après midi j'ai eu la possibilité de remonter enfin ma config X299 (le post dédié sera a jour prochainement).
Je poste ici car je suspecte un mauvais contact entre le die de mon CPU et mon bon vieux waterblock, le SUPREMACY version socket 2011 de chez EK. J'utilise donc le skylake X direct die frame de der8auer et voilà donc même avec de la conductonaut il est arrivé que ça monte à plus de 80° avec un oc à 4.8 ghz après 30mn de test mais en montée progressive quoi jusqu'à se stabliser . Du coup en premier lieu j'ai voulu essayer de ré appliquer une couche peut être plus fine mais je n'en ai plus du coup
Je me suis rabattu sur ma kryonaut au final mais c'est encore pire car après 10 secondes de OCCT ça monte à 100°
J'ai essayé divers truc comme serrer un peu plus fort le direct die frame, le désserer, serrer à fond le wb, ou le serrer tout juste (dire que je n'ai même pas brisé mon DIE ). Les différentes méthodes d'application de pâte aussi. J'ai aussi remarqué que les vis côté base en cuivre de celui-ci dépassaient légèrement, je les ai poncé pour aplanir le tout, ça n'y a rien fait et en plus de ça ça a mis un sacré coup à mon stock de pâte Pourtant quand je retire le block j'ai bien de la pâte des deux côtés
J'ai re commandé de la conducto mais je suis en train de me demander si au final tout bêtement la pate thermique classique n'est peut être pas adaptée à ce type de montage
merci d'avance pour vos avis ...