La suite................... aujourd'hui :sourire116-287e:. Vidange du circuit puis ponçage du CPU + WB :sourire-4e62:

Bon courage, déjà que poncer correctement un CPU c'est long, mais en plus le waterblock qui va avec, je dis GG la patience, mais bon, en ponçant les deux sur la même surface jusqu'au P5000 je pense que tu auras un gain non négligeable.

Petit HS, moitié HS moitié pas HS :icon-biglaugh-2218::

Je n'ai pas fait gaf ou j'ai peut-être loupé cette épisode de tes feux de l'amour (vu la longueur de ce topic je me permet cette petite boutade :icon-biglaugh-2218:) mais tu as appliqué ta pâte thermique de quelle manière ? Et en quelle quantité ??

Car même après ponçage il vaut toujours mieux plus de pâte à tartiner thermique que pas assez (et de préférence sans l'étaler car la pâte se place automatiquement là où il y a des "trous", donc au final là où il y en a trop, la pâte s'étale sous tout le waterblock (ou radiateur) jusqu'au bord et là on est sûr qu'il n'y a aucun vide entre tout le HIS et le waterblock.

Mais si tu le sais déjà bah je me tais et je regarde la suite de tes aventure :mdr3:
 
Plus de pâte thermique que pas assez c'est mieux ? je sais pas ou tu as vu sa ...
J'en ai déjà vu suivre cet logique,et quand ils ont vu leur cpu plein de pâte de partout autant sur le contour du cpu que sur le support de socket ,ils ont changé d'avis.
Il y a un juste milieu a réspecter,un peu mais pas de trop :)
 
Plus de pâte thermique que pas assez c'est mieux ? je sais pas ou tu as vu sa ...
J'en ai déjà vu suivre cet logique,et quand ils ont vu leur cpu plein de pâte de partout autant sur le contour du cpu que sur le support de socket ,ils ont changé d'avis.
Il y a un juste milieu a réspecter,un peu mais pas de trop :)

Oui :lol-1923:, par plus je ne sous-entendais pas tout une seringue :sm38-3ca0:, enfin tu m'as compris quoi :icon-biglaugh-2218::ko-1c3a:.

Je voulais dire cela dans le sens, que moins est plus néfaste qu' :icon_gif-11a9: "un peu" plus :045:

PS: j'ai jamais fait gaf mais elle est toute mimi la fée du fofo :topicalacon::topicalacon:
 
Dernière édition:
Ouch ,tu m'as fais peur,je t'imaginai en train de mettre une noix de coco de pâte sur tes cpu ...
:p1:

Genre comme ça ?

dsc01688h.jpg



:topicalacon::topicalacon: :topicalacon: :topicalacon::topicalacon: :topicalacon: :topicalacon::topicalacon: :topicalacon:
 
Jolie noix de coco, sérieusement moins on en met mieux c'est (j'entends déjà crier) Si la planéité du métal était parfaite on n'en mettrai pas... Elle sert à combler les micro-rayure et les défauts de planéité donc quand on entend un grain de riz ce n'est pas plus gros... @+
 
Jolie noix de coco, sérieusement moins on en met mieux c'est (j'entends déjà crier) Si la planéité du métal était parfaite on n'en mettrai pas... Elle sert à combler les micro-rayure et les défauts de planéité donc quand on entend un grain de riz ce n'est pas plus gros... @+

Vu que Crash va full poncer CPU + waterblock jusqu'au P5000, et en supposant que sa surface de ponçage soit correct, en effet les micro-rayure ne seront pas nombreuses, mais sur un CPU et un rad non poncé, parfois c'est hallucinant, à la base mon NH-D14 possédé un creux visible à l'oeil nu à son centre (gros défaut de planéité donc), et mais perf était médiocre, car même avec plus de pâte que la normal tout ne s'étalait pas.

Donc à mon avis il n'y a pas de recette de cuisine, il faut tester, observer, si tout s'étale bien sur toute la surface de l'HIS après serrage du rad ou du waterblock :), cela est plus au cas par cas :sourire-4e62:
 
en fait, c'est un peu plus compliquer : le socket a tendance à déformer l'IHS, donc à moins de poncer le CPU alors qu'il est dans le socket, une fois en place, la capsule n'est plus horizontale. Du coup, une couche ultra fine n'est effectivement pas suffisante.

Perso, j'étale à la carte, et je rajoute sur les côtés, en face des des points d'appui du socket, deux minuscules points de pâte thermique. Mais vraiment ridiculement petits.


EDIT : Grilled ; je répondais à Bad.


EDIT² :
Donc à mon avis il n'y a pas de recette de cuisine, il faut tester, observer, si tout s'étale bien sur toute la surface de l'HIS après serrage du rad ou du waterblock
smile.gif
, cela est plus au cas par cas :sourire-4e62:
:045::045::045::045:
 
Dernière édition:
:hat-1194: On est d'accord faut faire des essais. La planéité de mon cpu n'est pas terrible non plus... Faudrait que je ponce... Bonne soirée.
 
:m4vrick:
le ponçage en photo :sourire-4e62: ainsi apres le tuto remplissage du circuit watercooling, on aura aussi le tuto ponçage by cousin :icon_woot-1a1632::icon_woot-1a1632::icon_woot-1a1632:
 
J'aime bien le gars, il remplit son circuit watercoling puis deux jours plus tard il démonte...:sm38-3ca0:
Tu as raison, 4,2GHz est suffisant, je ne sais pas pourquoi je suis à 4,418GHz, Parce que j'ai une tension acceptable pour du H24 et que je crois que ça peut aider mon cross mais :dontknow-102c:...

Bon ponçage, je suis intéressé de voir tes températures après... @+

:icon-biglaugh-2218: Oui mais comme Bso' m'avait donné une bonne enveloppe, fallait se mettre au boulot tout simplement sinon ça sert à rien :lol-1923:

En ce qui concerne les GHz, perso, je pense qu'avec 4,2Ghz en H24 c'est déjà assez élevé mais @4,41GHz :ko-1c3a: mais tant que ça tient...............:pouce1-1a0b:

Ponçage terminé, résultat en images prochainement :sourire116-287e:

Moi je suis à 4.4 Ghz pour 1.37 Vcore sur un Q9650 :lol-1923:

:pouce1-1a0b:

Bon courage, déjà que poncer correctement un CPU c'est long, mais en plus le waterblock qui va avec, je dis GG la patience, mais bon, en ponçant les deux sur la même surface jusqu'au P5000 je pense que tu auras un gain non négligeable.

Petit HS, moitié HS moitié pas HS :icon-biglaugh-2218::

Je n'ai pas fait gaf ou j'ai peut-être loupé cette épisode de tes feux de l'amour (vu la longueur de ce topic je me permet cette petite boutade :icon-biglaugh-2218:) mais tu as appliqué ta pâte thermique de quelle manière ? Et en quelle quantité ??

Car même après ponçage il vaut toujours mieux plus de pâte à tartiner thermique que pas assez (et de préférence sans l'étaler car la pâte se place automatiquement là où il y a des "trous", donc au final là où il y en a trop, la pâte s'étale sous tout le waterblock (ou radiateur) jusqu'au bord et là on est sûr qu'il n'y a aucun vide entre tout le HIS et le waterblock.

Mais si tu le sais déjà bah je me tais et je regarde la suite de tes aventure :mdr3:

Du coup, j'ai suivi tes procédures de A à Z :sourire116-287e: du P400 au P5000 ==> 4H de boulot non stop :doh-454d: :doh-454d: :doh-454d: :icon-biglaugh-2218:

Alors, pour la pâte thermique, j'ai essayé plusieurs méthodes, grain de riz, étalé avec CB ou doigt et je trouve que souvent on s'emmerde pour pas grand-chose, donc pour moi c'est grain de riz car avec le temps et la chaleur, la pâte s'étalera toute seule :sourire116-287e:

Mais là, c'est différent ! alors, je vais suivre tes conseils, donc je l'étalerai :sourire116-287e:

Plus de pâte thermique que pas assez c'est mieux ? je sais pas ou tu as vu sa ...
J'en ai déjà vu suivre cet logique,et quand ils ont vu leur cpu plein de pâte de partout autant sur le contour du cpu que sur le support de socket ,ils ont changé d'avis.
Il y a un juste milieu a réspecter,un peu mais pas de trop :)

+1 pour un peu mais pas de trop :pouce1-1a0b:

Genre comme ça ?

http://img28.imageshack.us/img28/948/dsc01688h.jpg


:topicalacon::topicalacon: :topicalacon: :topicalacon::topicalacon: :topicalacon: :topicalacon::topicalacon: :topicalacon:

:pouce1-1a0b: :pouce1-1a0b: :pouce1-1a0b: :icon-biglaugh-2218:

Jolie noix de coco, sérieusement moins on en met mieux c'est (j'entends déjà crier) Si la planéité du métal était parfaite on n'en mettrai pas... Elle sert à combler les micro-rayure et les défauts de planéité donc quand on entend un grain de riz ce n'est pas plus gros... @+

La planéité du métal n'est jamais parfaite même après 4H de ponçage intensif, du P400 au P5000 :non3:

La preuve en images très prochainement :sourire116-287e:

Vu que Crash va full poncer CPU + waterblock jusqu'au P5000, et en supposant que sa surface de ponçage soit correct, en effet les micro-rayure ne seront pas nombreuses, mais sur un CPU et un rad non poncé, parfois c'est hallucinant, à la base mon NH-D14 possédé un creux visible à l'oeil nu à son centre (gros défaut de planéité donc), et mais perf était médiocre, car même avec plus de pâte que la normal tout ne s'étalait pas.

Donc à mon avis il n'y a pas de recette de cuisine, il faut tester, observer, si tout s'étale bien sur toute la surface de l'HIS après serrage du rad ou du waterblock :), cela est plus au cas par cas :sourire-4e62:

:045: La surface de ponçage est correct mais pas tout à fait perfect' :non3:

Réponses en images très prochainement :sourire116-287e:

:hat-1194: On est d'accord faut faire des essais. La planéité de mon cpu n'est pas terrible non plus... Faudrait que je ponce... Bonne soirée.

Des essais, ça c'est fait, je remonte tout puis go OCCT 1H et on verra si cela vaut la peine ou pas :insit-1d80:

:m4vrick:
le ponçage en photo :sourire-4e62: ainsi apres le tuto remplissage du circuit watercooling, on aura aussi le tuto ponçage by cousin :icon_woot-1a1632::icon_woot-1a1632::icon_woot-1a1632:

:icon-biglaugh-2218: ça va arriver cousin :icon17-36f7:

Après le No-Stickers & le Full Black, je reviens avec le Full Poli :panic: :lol-1923: :lol-1923: :lol-1923:

A dans pas longtemps, le temps de tout remonter, remplir le circuit WC, redimensionner les photos, les envoyer sur le serveur Google................................... puis poster :doh-454d: ça va prendre un certain temps......................:panic:
 
Dernière édition:
:045: ça prends un certain temps :045::045::045: surtout quand l'hebergeur d'images a des ralentissements :doh-454d:
dejà qu'avec ma connexion c'est lent....
 
suffit de lire le mode d'emploi du tube, certains doivent attendre 24h "pas sur du temps"avant d'être démarrer. Donc si quelqu'un pouvais lire et nous dire ce qu'il y a d'écrit, je lui dirai merci
 
Ponçage et polissage de l'IHS CPU + Base WB CPU - Part.1

Re, :sourire-4e62:

En attendant la suite, je vous donne un petit aperçu du boulot :sourire116-287e:

File


T° précédentes :sourire-4e62:

File




NB: sachant que la T° ambiante a baissé de 3-4°C par rapport à la dernière fois :045: En tout cas, les T° en full sont bien là !
 
Dernière édition:
:typotux-13e3: :typotux-13e3: :typotux-13e3: ça vaut les 4 heures de boulot
:pouce1-1a0b::pouce1-1a0b::pouce1-1a0b::pouce1-1a0b:
 
Beau travail :), quand je disais qu'il faut tester pour la pâte thermique, je veux dire en mettre une petite (mais pas trop petite) quantité au centre tu serre ton waterblock, tu enlève et tu regarde si le HIS est full recouvert de pâte si jamais non, hop tu rajoutes des gouttes à droite et à gauche, car il n'y a rien de pire que des petits endroits ou la chaleur est mal conduit, d'où le "mieux vaut un peu plus que pas assez" :).

A la limite tu tente d'en mettre une mini goutte en plus, si tu vois une amélioration --> il n'y avait pas assez de nutella, si c'est pareil faut plus toucher.
 
:typotux-13e3: :typotux-13e3: :typotux-13e3: ça vaut les 4 heures de boulot
:pouce1-1a0b::pouce1-1a0b::pouce1-1a0b::pouce1-1a0b:

:045: :045: :045: mais là, j'ai les doigts en compote :089: :089: :089:

Beau travail
smile.gif
, quand je disais qu'il faut tester pour la pâte thermique, je veux dire en mettre une petite (mais pas trop petite) quantité au centre tu serre ton waterblock, tu enlève et tu regarde si le HIS est full recouvert de pâte si jamais non, hop tu rajoutes des gouttes à droite et à gauche, car il n'y a rien de pire que des petits endroits ou la chaleur est mal conduit, d'où le "mieux vaut un peu plus que pas assez"
smile.gif
.

A la limite tu tente d'en mettre une mini goutte en plus, si tu vois une amélioration --> il n'y avait pas assez de nutella, si c'est pareil faut plus toucher.

Merci l'ami :hat-1194: & C'est exactement ce que j'ai fait pour la pâte thermique BSo', je te ferai voir tout ça en images dans pas longtemps :sourire116-287e:

EDIT:

En attendant, j'ai les meilleures T° @4,2GHz sur la palette que sur mon HAF avec un 920 @stock ! :ko-1c3a:
 
Dernière édition:
Beau travail :), quand je disais qu'il faut tester pour la pâte thermique, je veux dire en mettre une petite (mais pas trop petite) quantité au centre tu serre ton waterblock, tu enlève et tu regarde si le HIS est full recouvert de pâte si jamais non, hop tu rajoutes des gouttes à droite et à gauche.
:nono-4636::nono-4636::nono-4636:

Pas bon, ça :

Ne jamais "réutiliser" de la pâte thermique. Pas à cause d'une "usure" (on est bien d'accord que là elle n'a même pas servi), mais à cause des bulles d'air.

En retirant le WB, la pâte n'est plus uniforme. Donc si tu réappliques le WB (ou quoi que ce soit d'autre, d'ailleurs) sans avoir nettoyé, tu te retrouves obligatoirement avec de petites bulles d'air emprisonnées au milieu de la pête. Et comme l'air est un bon isolant thermique... Tu diminues d'autant l'efficacité de l'assemblage. Donc si tu dois faire plusieurs applications, il faut impérativement nettoyer complètement la pâte avant (c'est un truc qui se fait "en aveugle" en somme : c'est seulement une fois que tu as démonté le rad que tu sais si tu l'avais appliquée correctement... :doh-454d: )
 
J'imagine, j'ai fais mon cpu et mon waterblock sans m'arrêter mais en allant que jusqu'au 2000, j'en pouvais plus :mdr3:
Belles temps en tout cas

Oui, Chameau ! :sourire-4e62: le pire dans tout ça : la matière est imprégnée sur la peau & ça part pas :doh-454d:

:nono-4636::nono-4636::nono-4636:

Pas bon, ça :

Ne jamais "réutiliser" de la pâte thermique. Pas à cause d'une "usure" (on est bien d'accord que là elle n'a même pas servi), mais à cause des bulles d'air.

En retirant le WB, la pâte n'est plus uniforme. Donc si tu réappliques le WB (ou quoi que ce soit d'autre, d'ailleurs) sans avoir nettoyé, tu te retrouves obligatoirement avec de petites bulles d'air emprisonnées au milieu de la pête. Et comme l'air est un bon isolant thermique... Tu diminues d'autant l'efficacité de l'assemblage. Donc si tu dois faire plusieurs applications, il faut impérativement nettoyer complètement la pâte avant (c'est un truc qui se fait "en aveugle" en somme : c'est seulement une fois que tu as démonté le rad que tu sais si tu l'avais appliquée correctement... :doh-454d: )

Ah bon :doh-454d: :doh-454d: :doh-454d: j'ai toujours fait ça moi :ko-1c3a:, je démonte et remonte direct sans jamais nettoyer :doh-454d: :doh-454d: :doh-454d:

Merci Fred! tu viens de m'apprendre encore un truc là :god-17c6: :god-17c6: :god-17c6: Va falloir re-démonter encore une fois :doh-454d: :doh-454d: :doh-454d: :enerv: :enerv: :enerv: :icon-biglaugh-2218: :icon-biglaugh-2218: :icon-biglaugh-2218:
 
Dernière édition:
Ponçage et polissage de l'IHS CPU + Base WB CPU - Part.2

Re, :sourire-4e62:

Test OCCT 1H terminé & voilà les T° en idle :sourire-4e62:

File




* Photos demain :dodo::015::sleepy2::icon_Sleep2:
:bonnenuit1:
 
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