Ponçage et polissage de l'IHS CPU + Base WB CPU - Part.6

Mais il en serait capable celui-là :lol-1923:











Puis, on a refait la même chose avec la base du WB CPU pendant 2H :ko-1c3a:

Voilà le résultat :sourire-4e62:

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Merci à Mario & Nini :icon17-36f7:

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Sans commentaires :typotux-13e3: :typotux-13e3: :typotux-13e3:

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Même en se lavant comme il faut, ça ne part pas :doh-454d: :doh-454d: :doh-454d:

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4H de travail intensif et non stop :ko-1c3a: :ko-1c3a: :ko-1c3a:

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Le résultat est là, Full Poli :sourire-4e62:

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Ponçage et polissage de l'IHS CPU + Base WB CPU - Part.7

Alors, essaie de faire mieux que moi parce qu'en terme de planéité, ce n'est pas encore ça :non3:, les deux bases poncées du P400 au P5000 pendant presque 4H :doh-454d:

Ici le CPU posé sur le WB mais ATTENTION, sur la photo on voit l'écart est un peu important mais en vrai ce sont des millièmes & millièmes de millimètres, impossible de voir à l'oeil nu.

Il faut vraiment poser avec une source de lumière derrière (& dans le noir) de cette façon pour voir. :045:

Et, on dirait qu'il y a une bosse au milieu :insit-1d80: :insit-1d80: :insit-1d80:

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:ko-1c3a: tu n'aurais pas une timex quartz aiguille car pour aller chercher la précision tu pousses fort :typotux-13e3: :typotux-13e3: :typotux-13e3:
moi je vois aussi,non, surtout le resultat sur les températures
 
Ponçage et polissage de l'IHS CPU + Base WB CPU - Part.8 & Fin.

Certes, ça se voit sur les températures mais ce n'est pas tout à fait PLAT comme le terme PLAT, quoi !!! Enfin, on se comprend :lol-1923:

Puis, voyons voir du côté de l'application de la pâte thermique, ici un grain de riz de MX-3 déposé :sourire-4e62:

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Puis, on referme le tout

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Et voilà, ce que ça donne :sourire116-287e:

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Alors, grain de riz ou étalé ? :dontknow-102c:

Telle est la question ! :icon-biglaugh-2218:



* Et je viens seulement de voir que le CPU est encore sale :doh-454d: :doh-454d: :doh-454d: Faut encore re-démonter, re-nettoyer & ré-appliquer :ko-1c3a: :ko-1c3a: :ko-1c3a:
 
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telle est la question que je pensais te poser :doh-454d:

Faut que je re-teste avec le grain de riz & laisser tourner en full pendant 24H voire 48H pour voir si la pâte s'étale toute seule ou pas avec la chaleur !!! :insit-1d80:

Wait and see..........:sourire116-287e:

Bonne nuit cousin :bye-f9732:

aller maintenant faut reponçer tout ça :mdr3:

Je ne sais pas si ça vaut la peine !!! :icon-biglaugh-2218:
 
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A toi aussi GlouGlou :sourire116-287e:



HS: Comme tu ne dors pas encore, y'a du nettoyage à faire dans l'animalerie, vas-y faire un tour quand t'auras 2min :sourire116-287e:
 
et la mise au point sur le reflet efface la mise au point sur la surface du cpu :dontknow-102c:
:045: Je pensais aussi voir le miroir parfait en regardant à l'oeil nu la surface du CPU, quand j'ai poncé le mien. Mais en fait, les photos qu'on voit avec l'effet miroir donne cette impression car la mise au point n'est pas faite sur les rayures mais sur l'objet "vu en miroir". Ça marche d'autant mieux avec l'appareil de Crash qui a la possibilité d'offrir une profondeur de champ très très réduite, pour sortir les rayures de la zone de netteté. D'ailleurs, si on regarde les photo avec mise au point sur la capsule, on voit qu'il reste tout de même de fines rayures.

Correction : l'effet miroir marche encore mieux de loin ! :sourire116-287e: les rayures sont totalement en dehors du champ de netteté, c'est pour ça.


Alors, essaie de faire mieux que moi parce qu'en terme de planéité, ce n'est pas encore ça :non3:, les deux bases poncées du P400 au P5000 pendant presque 4H :doh-454d:

Ici le CPU posé sur le WB mais ATTENTION, sur la photo on voit l'écart est un peu important mais en vrai ce sont des millièmes & millièmes de millimètres, impossible de voir à l'oeil nu.
[...]
Et, on dirait qu'il y a une bosse au milieu :insit-1d80: :insit-1d80: :insit-1d80:
:104: Pas glop, ça...
Je pense que c'est parce que le miroir que tu as utilisé doit légèrement ployer quand tu appuies dessus (pas de support sous le verre du miroir, au milieu). :dontknow-102c:



Mais bô travail, effectivement ! :icon_clap1-1a1655::icon_clap1-1a1655:

Un petit coup de pâte à polir, encore ? :sm38-3ca0:
 
pas de souci et le truc qu'a zapper Crashburn c'est de poncer en mode excentrique variable... je pense qu'avec la pâte et mes rouleaux souples devrais convenir largement "aucun risque de déformer la pièce". Je fait souvent du polissage de pièces pour des gens et 100000Trs est quasi un minimum pour avoir un excellent rendu. Je me suis quasi jamais servi de papier de verre, donc je servirai de cobaye.

P.S: J'ai aussi une poudre pour polir a l'eau mais je me sert plutôt de dégrippant.
 
Dernière édition:
Ah au fait crash tu t’inquiétais de la très très légère concavité de ton CPU (visiblement uniquement dans certains conditions d'éclairage), mais pour information c'est cela qui permet d'avoir les meilleurs perfs (lorsque l'endroit ou se situe le die est le plus comprimé contre la surface refroidissante) ;)

Mais ton grain de riz il ne s'est pas étalé après vissage ?? Tu as serré à la main le CPU et le waterblock en fait ?? Car en vissant tu serreras toujours beaucoup plus fort qu'en essayant de simuler à la main, car ta quantité à l'air d'être juste la bonne :).



En revanche je viens d'avoir un projet très légèrement fou...
Si je poncer mon CPU jusqu'à virer totalement l'HIS, de façon à avoir le NH-D14 directement dessus ça devrait être bien mieux ??
J'ai toujours eu ce projet fou en tête, ensuite je sais faut faire au court circuit, à pas éclaté l'HIS, mais je compte juste poncer à la limite du HIS de façon à ce que je vois le coeur du CPU au milieu tout en laissant le gros bordel de pâte solide présente dans le CPU sur les côté pour éviter que de la pâte thermique aille sur le CPU direct.

Mais ma crainte concerne la sonde CPU (pas les sondes des coeurs) mais du CPU... Cette dernière est sous le CPU ?? Sous l'HIS ?? Dans l'HIS ?? Ou D la réponse D ?
 
Dernière édition:
faut être sûr de son coup pour virer l'HIS sans toucher au processeur (die), car une seule rayure sur la silice et hop le cpu est mort!

par contre essayer de virer l'HIS avec une lame de rasoir (je sais pas si sur les intel c'est aussi facile que sur les AMD anciennes générations...)
là tu aurai un direct on die et tu aura le meilleur refroidissement possible, mais alors niveau fragilité tu augmente bcp les risques!
 
J'aimerai bien voir votre truc sur l'HIS en image, connaissez-vous un lien sur le net ou on peut voir un proco l'ayant subit ??
 
il semblerait que les i7 soient collés sur la face interne de l'HIS

donc autant s'en tenir à un simple polissage sans étamer l'HIS!
 
:045: Je pensais aussi voir le miroir parfait en regardant à l'oeil nu la surface du CPU, quand j'ai poncé le mien. Mais en fait, les photos qu'on voit avec l'effet miroir donne cette impression car la mise au point n'est pas faite sur les rayures mais sur l'objet "vu en miroir". Ça marche d'autant mieux avec l'appareil de Crash qui a la possibilité d'offrir une profondeur de champ très très réduite, pour sortir les rayures de la zone de netteté. D'ailleurs, si on regarde les photo avec mise au point sur la capsule, on voit qu'il reste tout de même de fines rayures.

Correction : l'effet miroir marche encore mieux de loin ! :sourire116-287e: les rayures sont totalement en dehors du champ de netteté, c'est pour ça.



:104: Pas glop, ça...
Je pense que c'est parce que le miroir que tu as utilisé doit légèrement ployer quand tu appuies dessus (pas de support sous le verre du miroir, au milieu). :dontknow-102c:



Mais bô travail, effectivement ! :icon_clap1-1a1655::icon_clap1-1a1655:

Un petit coup de pâte à polir, encore ? :sm38-3ca0:

Merci Fred! & je crois que tu as tout dit :cool-186b:

Le petit coup de pâte à polir, je vais voir ce que je peux faire :sourire116-287e:

j'y suis allé mais je n'ai pas le pouvoir, je vais voir avec les supérieurs :icon-biglaugh-2218:

Fais pour le mieux mon GlouGlou :icon-biglaugh-2218:

La bleue ou verte pour matériaux souple, ça évite de faire à l'eau et de mettre énormément de temps. Je testerai sur un vieux proco pour voir le résultat et le temps pour y arriver des que j'aurai du temps pour le faire.

Ok! merci Disk' :hat-1194:

Tiens-nous au jus, ça m'intéresse aussi ! :023:

+1 :sourire-4e62:

pas de souci et le truc qu'a zapper Crashburn c'est de poncer en mode excentrique variable... je pense qu'avec la pâte et mes rouleaux souples devrais convenir largement "aucun risque de déformer la pièce". Je fait souvent du polissage de pièces pour des gens et 100000Trs est quasi un minimum pour avoir un excellent rendu. Je me suis quasi jamais servi de papier de verre, donc je servirai de cobaye.

P.S: J'ai aussi une poudre pour polir a l'eau mais je me sert plutôt de dégrippant.

Disk', je n'ai jamais pratiqué cela auparavant :non3: c'est une première pour moi :sourire116-287e:

Donc, il y a eu forcément des erreurs, à retenir pour la prochaine fois.........:sourire-4e62:

Joli le poncage, ça rends vachement bien

Merci Bonnie! :hat-1194:

Ah au fait crash tu t’inquiétais de la très très légère concavité de ton CPU (visiblement uniquement dans certains conditions d'éclairage), mais pour information c'est cela qui permet d'avoir les meilleurs perfs (lorsque l'endroit ou se situe le die est le plus comprimé contre la surface refroidissante) ;)

Mais ton grain de riz il ne s'est pas étalé après vissage ?? Tu as serré à la main le CPU et le waterblock en fait ?? Car en vissant tu serreras toujours beaucoup plus fort qu'en essayant de simuler à la main, car ta quantité à l'air d'être juste la bonne :).



En revanche je viens d'avoir un projet très légèrement fou...
Si je poncer mon CPU jusqu'à virer totalement l'HIS, de façon à avoir le NH-D14 directement dessus ça devrait être bien mieux ??
J'ai toujours eu ce projet fou en tête, ensuite je sais faut faire au court circuit, à pas éclaté l'HIS, mais je compte juste poncer à la limite du HIS de façon à ce que je vois le coeur du CPU au milieu tout en laissant le gros bordel de pâte solide présente dans le CPU sur les côté pour éviter que de la pâte thermique aille sur le CPU direct.

Mais ma crainte concerne la sonde CPU (pas les sondes des coeurs) mais du CPU... Cette dernière est sous le CPU ?? Sous l'HIS ?? Dans l'HIS ?? Ou D la réponse D ?

Le grain de riz il ne s'est pas étalé après vissage :dontknow-102c: j'ai pas encore démonté pour vérifier :non3: mais je pense que oui :045:

Pour le serrage du WB, je le serre seulement à la main car la dernière fois que j'en ai serré un à fond avec un tournevis, ça a foiré les pas de vis :doh-454d: sans parler des mauvaises températures par la suite :doh-454d:




Pour ton idée de ouf, j'en sais rien du tout à ce sujet :non3: Essaie et tu nous diras quoi.................! :icon-biglaugh-2218:

T'en fais pas t'est pas fou, ça fait un moment que j'y pense aussi :icon-biglaugh-2218:

Let's go Rider' :sm38-3ca0:

je vous le confirme vous êtes fous :icon-biglaugh-2218:

+1 :icon-biglaugh-2218:

faut être sûr de son coup pour virer l'HIS sans toucher au processeur (die), car une seule rayure sur la silice et hop le cpu est mort!

par contre essayer de virer l'HIS avec une lame de rasoir (je sais pas si sur les intel c'est aussi facile que sur les AMD anciennes générations...)
là tu aurai un direct on die et tu aura le meilleur refroidissement possible, mais alors niveau fragilité tu augmente bcp les risques!

J'aimerai bien voir votre truc sur l'HIS en image, connaissez-vous un lien sur le net ou on peut voir un proco l'ayant subit ??


Ou là : HOW TO REMOVE i7 IHS :sourire116-287e:

il semblerait que les i7 soient collés sur la face interne de l'HIS

donc autant s'en tenir à un simple polissage sans étamer l'HIS!

Oui, je pense aussi et je crois que je vais encore re-poncer un peu..................:panic:
 
Dernière édition:
Hello, :sourire-4e62:

comme je l'ai déjà dit plusieurs fois, il ne faut pas confondre AMD et Intel pour les CPU, sachant que pour les AMD, le capuchon n'est vraiment rien d'autre qu'un dissipateur posé sur le CPU, mais sur Intel, il est soudé à froid pour faire le contact.

Le virer sur un Intel, fout en général le CPU en l'air et ceci, sur tout les Intel.:sourire-4e62:
 
Hello, :sourire-4e62:

comme je l'ai déjà dit plusieurs fois, il ne faut pas confondre AMD et Intel pour les CPU, sachant que pour les AMD, le capuchon n'est vraiment rien d'autre qu'un dissipateur posé sur le CPU, mais sur Intel, il est soudé à froid pour faire le contact.

Le virer sur un Intel, fout en général le CPU en l'air et ceci, sur tout les Intel.:sourire-4e62:

Merci jojo pour les précisions ! :hat-1194:

Pour moi, ça s'arrête là :sourire116-287e:

Pour ceux qui veulent aller plus loin, j'ai hâte de voir ça pour ma culture personnelle :icon17-36f7:

Nous devrions envahir ce topic troll :lol-1923:
Monsieur doit ouvrir encore 15 colis :enerv:

De quoi tu parles, pour une fois on parle sérieusement sans flood inutile :non3:

Les colis, ils viendront..............................:icon17-36f7:

Chaque chose en son temps......................Un temps pour chaque chose..................:sourire116-287e:
 
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